胡利芳
- 作品数：2 被引量：5H指数：2
- 供职机构：太原理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 脉冲电压对硅/玻璃阳极键合质量影响分析被引量：2
- 2017年
- 采用脉冲电压对硼硅玻璃与硅进行了阳极键合试验,结果表明采用脉冲电压能有效缩短硅/玻璃阳极键合时间并能适当降低键合温度。通过拉伸试验表明键合强度能达到预定强度要求,通过扫描电镜对键合界面的微观界面进行分析:表明玻璃/硅的键合界面有较明显的中间过渡层生成;通过分析:认为在玻璃/硅进行阳极键合过程中,脉冲电压产生的脉冲电场力对玻璃Na^+耗尽层中的O^(2-)向界面迁移扩散起到了反复驱动的作用,促进了O^(2-)向阴极表面迁移,增加了界面键合效率,缩短了硅/玻璃阳极键合时间,并降低了键合温度,从而促进了过渡层的形成。
- 秦会峰张旭锋胡利芳
- 关键词：阳极键合硼硅玻璃硅脉冲电压
- 玻璃/铝多层结构间阳极键合机理及界面微观分析被引量：3
- 2014年
- 采用阳极键合法对玻璃/铝多层结构层间连接进行试验,通过SEM、EDS分析玻璃/铝多层结构键合界面的显微组织。结果表明:对连接接头进行拉伸试验时,断裂发生在玻璃基体中,这表明键合界面的结合强度高于玻璃基体;界面由过渡层组成,且过渡层元素呈梯度分布,过渡区主要为Al2Si O5复合氧化物。分析认为键合界面处复合氧化物Al2Si O5的形成是实现玻璃/铝界面连接的主要原因。
- 秦会峰孟庆森胡利芳
- 关键词：阳极键合硼硅玻璃铝
