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脉冲电压对硅/玻璃阳极键合质量影响分析被引量：2: 2017年; 采用脉冲电压对硼硅玻璃与硅进行了阳极键合试验,结果表明采用脉冲电压能有效缩短硅/玻璃阳极键合时间并能适当降低键合温度。通过拉伸试验表明键合强度能达到预定强度要求,通过扫描电镜对键合界面的微观界面进行分析:表明玻璃/硅的键合界面有较明显的中间过渡层生成;通过分析:认为在玻璃/硅进行阳极键合过程中,脉冲电压产生的脉冲电场力对玻璃Na^+耗尽层中的O^(2-)向界面迁移扩散起到了反复驱动的作用,促进了O^(2-)向阴极表面迁移,增加了界面键合效率,缩短了硅/玻璃阳极键合时间,并降低了键合温度,从而促进了过渡层的形成。; 秦会峰张旭锋胡利芳; 关键词：阳极键合硼硅玻璃硅脉冲电压

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张旭锋