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领域

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主题

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  • 1篇水汽含量
  • 1篇平行缝焊
  • 1篇温度效应
  • 1篇温升
  • 1篇内部水汽含量
  • 1篇壳体
  • 1篇控制技术

机构

  • 7篇中国电子科技...

作者

  • 7篇倪乾峰
  • 5篇李金龙
  • 5篇李双江
  • 5篇尹超
  • 2篇李茂松
  • 1篇谈侃侃
  • 1篇徐炀
  • 1篇朱虹姣

传媒

  • 1篇微电子学
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 2篇2021
  • 1篇2015
  • 1篇2014
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
一种扁平封装电路切筋刀具
本实用新型公开了一种扁平封装电路切筋刀具,包括剪切机构和多个可择一安装在所述剪切机构一侧的尺寸调节板,多个所述尺寸调节板背离剪切机构的一面均内凹形成有放置槽,每一尺寸调节板对应的放置槽的槽深沿内凹方向逐渐递增,以改变所述...
陶怀亮尹超李双江朱虹姣张文烽李金龙江凯王旭光倪乾峰
平行缝焊壳体温升影响研究被引量:3
2015年
在微电子器件密封工艺中,平行缝焊气密性焊接过程的热冲击导致器件质量问题是一种比较常见的现象。为了量化分析缝焊温度与焊接参数、封装外壳形式的关系,提出了一种采用AD590温度传感器芯片定量测试器件内腔温度变化情况的新方法。针对测试的温度数据,根据其规律性开展工艺优化试验,降低产品在焊接过程中生产的热应力损伤,避免产生质量问题。
徐炀李茂松倪乾峰
关键词:平行缝焊气密性封装温度效应
一种尺寸可调的集成电路剪切刀具
本发明公开了一种尺寸可调的集成电路剪切刀具,包括剪切机构以及设置于所述剪切机构的剪切端侧的调距机构,所述调距机构包括一固置于所述剪切机构的剪切端侧外的调距固定台、设置于所述调距固定台背离所述剪切机构的一侧的调距移动台以及...
李双江陶怀亮尹超李金龙张文烽倪乾峰
一种尺寸可调的集成电路剪切刀具
本发明公开了一种尺寸可调的集成电路剪切刀具,包括剪切机构以及设置于所述剪切机构的剪切端侧的调距机构,所述调距机构包括一固置于所述剪切机构的剪切端侧外的调距固定台、设置于所述调距固定台背离所述剪切机构的一侧的调距移动台以及...
李双江陶怀亮尹超李金龙张文烽倪乾峰
文献传递
一种剪切尺寸可调的气动集成电路切筋装置
本发明公开了一种剪切尺寸可调的气动集成电路切筋装置,包括剪切刀具和驱动机构,所述剪切刀具包括剪切机构以及设置于所述剪切机构的剪切端侧的调距机构,所述调距机构包括一固置于所述剪切机构的剪切端侧外的调距固定台、设置于所述调距...
尹超陶怀亮李双江李金龙张文烽倪乾峰
文献传递
混合微电路内部水汽含量控制技术被引量:9
2014年
根据气密性封装混合微电路内腔残余气体数据的测试结果,对水汽含量超标的样品进行了深入分析。提出了一种阻断分离法,可用于分析混合微电路水汽失效的原因。采用该方法,对可能引起水汽失效的外壳密封性问题、粘结胶放气问题,以及内部元器件及组装材料放气问题分别进行了试验验证与组合分析,找到了与水汽失效相关的各种原因及控制办法。根据试验分析结果,系统地提出了控制混合微电路内部水汽及其他杂质含量的有效方法。
谈侃侃杨世福李茂松倪乾峰
关键词:混合电路水汽含量气密性封装
一种剪切尺寸可调的气动集成电路切筋装置
本发明公开了一种剪切尺寸可调的气动集成电路切筋装置,包括剪切刀具和驱动机构,所述剪切刀具包括剪切机构以及设置于所述剪切机构的剪切端侧的调距机构,所述调距机构包括一固置于所述剪切机构的剪切端侧外的调距固定台、设置于所述调距...
尹超陶怀亮李双江李金龙张文烽倪乾峰
共1页<1>
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