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李双江
作品数:
21
被引量:2
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第二十四研究所
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
经济管理
金属学及工艺
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合作作者
李金龙
中国电子科技集团第二十四研究所
尹超
中国电子科技集团第二十四研究所
倪乾峰
中国电子科技集团第二十四研究所
熊化兵
中国电子科技集团第二十四研究所
吴小燕
中国电子科技集团第二十四研究所
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作者
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李双江
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2篇
2020
1篇
2017
1篇
2016
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21
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一种尺寸可调的集成电路剪切刀具
本发明公开了一种尺寸可调的集成电路剪切刀具,包括剪切机构以及设置于所述剪切机构的剪切端侧的调距机构,所述调距机构包括一固置于所述剪切机构的剪切端侧外的调距固定台、设置于所述调距固定台背离所述剪切机构的一侧的调距移动台以及...
李双江
陶怀亮
尹超
李金龙
张文烽
倪乾峰
非接触式加热的倒装焊工艺方法
本发明公开了一种非接触式加热的倒装焊工艺方法,包括以下步骤:提供一倒装焊设备,准备一具有焊料球凸点的芯片和一具有焊盘的管壳;将芯片具有焊料球凸点的一面与管壳相对;吸头携带芯片移动至管壳上方对应的焊接位置;吸头携带芯片下压...
李金龙
熊化兵
李双江
张文烽
王旭光
江凯
文献传递
一种可固定任意异形晶圆的旋转清洗夹具
本发明涉及夹具工装领域,具体公开了一种可固定任意异形晶圆的旋转清洗夹具,包括底座和若干滑座,所述底座上设有第一轨道和第二轨道,所述第二轨道与第一轨道垂直且设置在第一轨道的两侧,所述底座上中心阵列安装有若干用于支撑晶圆的支...
李金龙
熊化兵
江凯
张文峰
李双江
尹超
吴小燕
文献传递
一种极少产生焊料表面悬浮氧化物颗粒的共晶贴片方法
本发明涉及一种极少产生焊料表面悬浮氧化物颗粒的共晶贴片方法,针对高可靠封装领域中的共晶贴片过程中,需要对共晶贴片过程产生的焊料表面悬浮氧化物颗粒进行有效控制的场合。本发明通过一种简单有效的氮气流动方式,实现了小型半密封腔...
李金龙
江凯
李双江
文献传递
一种剪切尺寸可调的气动集成电路切筋装置
本发明公开了一种剪切尺寸可调的气动集成电路切筋装置,包括剪切刀具和驱动机构,所述剪切刀具包括剪切机构以及设置于所述剪切机构的剪切端侧的调距机构,所述调距机构包括一固置于所述剪切机构的剪切端侧外的调距固定台、设置于所述调距...
尹超
陶怀亮
李双江
李金龙
张文烽
倪乾峰
一种尺寸可调的集成电路剪切刀具
本发明公开了一种尺寸可调的集成电路剪切刀具,包括剪切机构以及设置于所述剪切机构的剪切端侧的调距机构,所述调距机构包括一固置于所述剪切机构的剪切端侧外的调距固定台、设置于所述调距固定台背离所述剪切机构的一侧的调距移动台以及...
李双江
陶怀亮
尹超
李金龙
张文烽
倪乾峰
文献传递
非接触式加热的倒装焊工艺方法
本发明公开了一种非接触式加热的倒装焊工艺方法,包括以下步骤:提供一倒装焊设备,准备一具有焊料球凸点的芯片和一具有焊盘的管壳;将芯片具有焊料球凸点的一面与管壳相对;吸头携带芯片移动至管壳上方对应的焊接位置;吸头携带芯片下压...
李金龙
熊化兵
李双江
张文烽
王旭光
江凯
一种用于封装的夹具
本实用新型提供一种用于封装的夹具,包括:第一本体,所述第一本体包括第一通孔和定位孔,所述第一通孔与器件的形状及尺寸相匹配;第二本体,所述第二本体包括第二通孔,所述第二通孔与器件的形状及尺寸相匹配;第三本体,所述第三本体具...
张文烽
李金龙
李双江
文献传递
粗铝丝超声键合的尾丝控制研究
被引量:1
2022年
针对自动粗铝丝超声楔焊键合的尾丝质量问题,剖析了键合尾丝的形成机理,建立了键合尾丝缺陷故障树,构建了键合尾丝缺陷的因果关系图,提出了尾丝缺陷现象与根源因素的影响关系矩阵,确立了尾丝质量控制的关键控制点和控制要求。
贺从勇
李双江
关键词:
尾丝
一种扁平封装电路切筋刀具
本实用新型公开了一种扁平封装电路切筋刀具,包括剪切机构和多个可择一安装在所述剪切机构一侧的尺寸调节板,多个所述尺寸调节板背离剪切机构的一面均内凹形成有放置槽,每一尺寸调节板对应的放置槽的槽深沿内凹方向逐渐递增,以改变所述...
陶怀亮
尹超
李双江
朱虹姣
张文烽
李金龙
江凯
王旭光
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