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黄国平

作品数：9 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信电气工程经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇经济管理

主题

  • 3篇组装工艺
  • 2篇输入输出
  • 2篇贴装
  • 2篇灌封
  • 2篇焊膏
  • 2篇钢网
  • 2篇高可靠
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电子产品
  • 1篇压接
  • 1篇载物台
  • 1篇增量式光电编...
  • 1篇粘接
  • 1篇散热
  • 1篇散热片
  • 1篇偏心
  • 1篇拼版
  • 1篇注胶
  • 1篇子产

机构

  • 7篇中国电子科技...

作者

  • 7篇黄国平
  • 4篇吴向东
  • 3篇王琰
  • 3篇罗浩
  • 2篇王多笑
  • 1篇高群

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2024
  • 6篇2022
共 9 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
一种板级感性元件与散热片的拼版式粘接装置
本实用新型公开了PCBA领域的一种板级感性元件与散热片的拼版式粘接装置，包括基座以及基座上的压合装置，所述基座表面开设有至少一个凹槽，所述凹槽中从下到上依次放置有下板级磁芯、PCBA，所述PCBA表面开设有供下板级磁芯的...
黄国平罗浩蒋攀峰温丽王多笑
文献传递
微电路模块输入输出引腿的组装工艺
本发明公开了一种微电路模块输入输出引腿的组装工艺，该组装工艺包括以下步骤：提供PCB板；提供引腿，所述引腿的安装头的横截面为正方形，其安装头与安装孔采用中度以上的过盈配合；安装头所在端部分别设有排气台阶和焊料贯通面；提供...
黄国平吴向东罗浩王琰
一种带偏心灌封孔的电子产品旋转灌封装置
本实用新型公开了电子产品灌封领域的一种带偏心灌封孔的电子产品旋转灌封装置，包括旋转灌封台，所述旋转灌封台的台面上固定有产品安装台，所述产品安装台的上表面开设有基准孔，且产品安装台上方设有由四个方位的限位块共同构成的产品限...
尹化婷吴向东黄国平蒋攀峰陆冬意
一种增量式光电编码器
本实用新型公开了编码器领域的一种增量式光电编码器，包括同轴心固连的转轴、遮光盘、通光盘，所述转轴带动所述遮光盘同轴旋转，还包括光源电路板与感光输出电路板，所述遮光盘、通光盘设在光源电路板与感光电路板之间，所述光源电路板上...
高群尹化婷吴丞楚任远杰黄国平易品高旺
微电路模块输入输出引腿的组装工艺
本发明公开了一种微电路模块输入输出引腿的组装工艺，该组装工艺包括以下步骤：提供PCB板；提供引腿，所述引腿的安装头的横截面为正方形，其安装头与安装孔采用中度以上的过盈配合；安装头所在端部分别设有排气台阶和焊料贯通面；提供...
黄国平吴向东罗浩王琰
DirectFET封装器件组装工艺的可靠性分析被引量：1
2022年
DirectFET是功率MOSFET器件的一种系列封装形式。叙述了DirectFET封装器件在实际使用过程中出现的一些问题,阐述了解决这些问题的设计途径和工艺措施,对DirectFET封装器件焊接工艺的可靠性进行了评价试验,给出了相关试验结论。
黄国平支林蒋攀峰唐锴
关键词：可靠性
一种微电路模块的旋转灌封工艺
本发明公开了一种微电路模块的旋转灌封工艺，该旋转灌封工艺包括以下步骤：提供PCB板，所述PCB板上设有灌封贯通孔；提供铝合金盖板和U型壳面，所述铝合金盖板和U型壳面上均设有灌封孔，所述灌封孔处的PCB板处无元器件布局；提...
黄国平吴向东王琰尹化婷王多笑
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