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文献类型

  • 5篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇电源
  • 2篇电源组件
  • 2篇散热
  • 2篇输入输出
  • 2篇贴装
  • 2篇组装工艺
  • 2篇焊膏
  • 2篇钢网
  • 2篇高可靠
  • 1篇导热
  • 1篇电源模块
  • 1篇压接
  • 1篇优化设计
  • 1篇粘接
  • 1篇散热结构
  • 1篇散热片
  • 1篇塑封
  • 1篇塑封料
  • 1篇拼版
  • 1篇热分析

机构

  • 6篇中国电子科技...
  • 1篇合肥工业大学

作者

  • 6篇罗浩
  • 4篇王多笑
  • 4篇吴向东
  • 3篇王琰
  • 3篇黄国平
  • 1篇刘俊夫
  • 1篇安文杰

传媒

  • 1篇电子机械工程

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 3篇2022
9 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
微电路模块输入输出引腿的组装工艺
本发明公开了一种微电路模块输入输出引腿的组装工艺,该组装工艺包括以下步骤:提供PCB板;提供引腿,所述引腿的安装头的横截面为正方形,其安装头与安装孔采用中度以上的过盈配合;安装头所在端部分别设有排气台阶和焊料贯通面;提供...
黄国平吴向东罗浩王琰
一种板级感性元件与散热片的拼版式粘接装置
本实用新型公开了PCBA领域的一种板级感性元件与散热片的拼版式粘接装置,包括基座以及基座上的压合装置,所述基座表面开设有至少一个凹槽,所述凹槽中从下到上依次放置有下板级磁芯、PCBA,所述PCBA表面开设有供下板级磁芯的...
黄国平罗浩蒋攀峰温丽王多笑
文献传递
一种电源模块的高功率密度塑封结构及其引腿装配方法
本发明公开了一种电源模块的高功率密度塑封结构及其引腿装配方法,电源模块的高功率密度塑封结构包括模块塑封体和引脚端盖,模块塑封体包括基板层和塑封料层,塑封料层设置于基板层的相对两侧面形成三明治结构,引脚端盖包括引针和与引针...
温丽吴向东王多笑罗浩安文杰唐锴
基于响应面法的电源组件散热结构优化设计被引量:1
2022年
文中以某型电源组件为对象,在外部散热和外形尺寸一定的条件下,利用有限元分析技术,进行了组件外壳的结构参数和散热能力之间关系的分析。以降低元器件温度为目标,同时兼顾组件重量,基于响应面方法对结构参数进行了优化,指导了组件外壳的结构设计,提高了组件的整体可靠性,也为同类产品的优化设计提供了参考。
王多笑罗浩梁清清
关键词:电源组件优化设计热分析
空间用高功率密度电源组件的高导热互连结构及组装方法
本发明涉及一种空间用高功率密度电源组件的高导热互连结构及组装方法。该互连结构包括:电源组件本体、ZTA‑AMB转接基板和MOS管。ZTA‑AMB转接基板与MOS管焊接相连形成电流通路和第一热流通路;ZTA‑AMB转接基板...
罗浩吴向东尹化婷王琰王多笑刘俊夫
微电路模块输入输出引腿的组装工艺
本发明公开了一种微电路模块输入输出引腿的组装工艺,该组装工艺包括以下步骤:提供PCB板;提供引腿,所述引腿的安装头的横截面为正方形,其安装头与安装孔采用中度以上的过盈配合;安装头所在端部分别设有排气台阶和焊料贯通面;提供...
黄国平吴向东罗浩王琰
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