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丁灿

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金国防科技技术预先研究基金国家杰出青年科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇通孔
  • 1篇热阻
  • 1篇网络
  • 1篇温度分布
  • 1篇连网
  • 1篇互连
  • 1篇互连网
  • 1篇互连网络

机构

  • 1篇西安电子科技...

作者

  • 1篇王增
  • 1篇杨银堂
  • 1篇王凤娟
  • 1篇王宁
  • 1篇董刚
  • 1篇丁灿

传媒

  • 1篇计算物理

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
考虑通孔和边缘效应的互连网络热电分析被引量：1
2012年
考虑互连通孔和边缘效应,建立互连层间、层内、通孔热阻模型,利用热电二元性,提出一种考虑温度效应对热流影响的热电耦合仿真方法,利用热电之间的反馈关系,修正建模后的温度分布对节点网络热流的影响.并对以聚合物和硅氧化物为介质的多层互连进行分析,以有限元建模结果为参照,与已有模型相比,互连热分布结果的相对标准差分别降低了71.2%、12.9%.考虑通孔效应和边缘效应后,该方法在不同纳米级工艺中所得峰值温升,较已有模型均有一定程度的降低.
王宁董刚杨银堂王增王凤娟丁灿
关键词：热阻温度分布
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共1页<1>
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