李志远
- 作品数：2 被引量：3H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所更多>>
- 相关领域：电气工程电子电信更多>>
- 切割晶向对〈111〉型单晶硅翘曲度的影响被引量：1
- 2017年
- 许多晶体在多线切割过程中都存在一定程度上的各向异性,主要研究不同砂浆状态及切入方向(晶向)对游离磨料多线切割〈111〉单晶硅翘曲度的影响。建立游离磨料线锯切割单晶硅模型,理论上分析了〈111〉晶向单晶硅不同切入方向对晶片翘曲度的影响。结果表明:对〈111〉型单晶硅而言,随着砂浆使用次数的增加,所切得硅片的翘曲度逐渐增大;从[110]、[110]、[011]、[011]、[101]及[101]六个晶向切入可有效降低晶片的翘曲度,提高晶片表面质量;在砂浆等其他状态相同的情况下,沿此六个晶向切割后硅片的翘曲度普遍比其他方向切割小4~8μm。
- 李聪张贺强李志远
- 关键词：线锯硅片
- 太阳能电池中晶体硅绒面的制作研究被引量：2
- 2010年
- 重点是研究不同腐蚀条件对晶体硅片表面织构形貌的影响。通过分析腐蚀条件对表面微结构均匀性的影响,用金相显微镜观察绒面的表面织构形貌,对结果进行分析讨论,确定合理的工艺条件,为实际生产过程中制作良好绒面提供一种最佳工艺条件的参数范围。
- 李志远常美茹
- 关键词：绒面表面织构
