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范准

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：华中科技大学机械科学与工程学院数字制造与装备技术国家重点实验室更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇导电胶
  • 1篇引脚
  • 1篇天线
  • 1篇天线优化
  • 1篇阻抗
  • 1篇芯片
  • 1篇各向异性导电...
  • 1篇RFID标签
  • 1篇标签

机构

  • 1篇华中科技大学

作者

  • 1篇尹周平
  • 1篇陶波
  • 1篇范准

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
RFID标签引脚阻抗的建模与计算被引量：1
2014年
射频识别(RFID)标签的封装中,芯片与天线靠各向异性导电胶(ACA)连接。ACA的性质导致了芯片的引脚与天线连接处会有较大的阻抗,影响了标签的电参数,会对标签读写距离产生不利的影响。分析了芯片引脚处阻抗对标签的电性能的影响,对该处电阻与寄生电容进行了建模和计算。最后,依据理论计算了一款天线的引脚阻抗,并据此对该天线进行了优化与测试,验证了理论的正确性。
范准陶波尹周平姜学康
关键词：各向异性导电胶芯片阻抗天线优化
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共1页<1>
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