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王洋

作品数:4 被引量:18H指数:3
供职机构:西安建筑科技大学冶金工程学院更多>>
发文基金:陕西省科学技术研究发展计划项目国家自然科学基金陕西省教育厅自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 2篇循环载荷
  • 2篇接头
  • 2篇焊接接头
  • 1篇电化学腐蚀
  • 1篇循环加载
  • 1篇应力
  • 1篇应力释放
  • 1篇位错
  • 1篇位错密度
  • 1篇下表面
  • 1篇纳米化
  • 1篇后热处理
  • 1篇化学处理
  • 1篇化学腐蚀
  • 1篇机械处理
  • 1篇加载
  • 1篇工业纯
  • 1篇工业纯钛
  • 1篇焊后处理
  • 1篇焊后热处理

机构

  • 4篇西安建筑科技...

作者

  • 4篇张聪惠
  • 4篇王洋
  • 3篇王耀勉
  • 3篇宋薇
  • 2篇李丰博
  • 1篇赵旭
  • 1篇肖桂芝
  • 1篇肖桂枝
  • 1篇朱姗姗

传媒

  • 2篇稀有金属材料...
  • 2篇材料导报

年份

  • 1篇2018
  • 2篇2016
  • 1篇2015
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
焊接接头焊后处理工艺研究现状被引量:8
2016年
概述了焊接接头的后处理工艺,分析了焊后热处理、化学处理及机械处理的原理及处理效果,并重点阐述了机械处理的各种强化技术。焊后热处理可以调整残余应力场、改善焊后组织;化学处理可达到增强工件耐蚀性、硬度、耐磨性等特性的目的;焊后机械处理可以引入有益的残余压应力、细化晶粒、提高表面硬度,从而显著延长焊接接头疲劳寿命、增强耐磨性、提升耐蚀性。
肖桂枝李丰博王洋张聪惠宋薇
关键词:焊接接头焊后热处理化学处理机械处理
循环载荷下表面强化工业纯锆残余应力释放研究被引量:3
2015年
对工业纯锆进行表面机械研磨处理(SMAT),实现其表面纳米化,并引入残余压应力场。采用偏光显微镜(PM)、透射电子显微镜(TEM)对SMAT处理试样显微组织进行表征,利用X射线应力仪测试不同循环加载周次下距试样表面不同深度处宏观残余应力。研究不同循环加载周次下距表层不同深度处X射线衍射峰半高宽的变化特征,并采用Voigt函数拟合X射线衍射峰,得到微观应变和位错密度的分布特征。结果表明:循环加载初期残余应力释放率最大,约为25%,随着循环加载周次增加残余应力释放率趋于稳定;不同循环加载周次下,随距表层深度增加,X射线衍射峰半高宽、微观应变和位错密度逐渐降低后趋于稳定;随着位错密度降低,残余压应力逐渐增加,位错密度值稳定于约2×1010cm-2时所对应的深度,和最大残余压应力对应的深度基本一致。循环载荷下残余应力释放是通过微观塑性变形过程中位错运动来实现。
张聪惠宋薇朱姗姗王耀勉王洋
关键词:循环加载位错密度
循环载荷对USSP处理TC4表层残余应力场影响研究被引量:1
2016年
采用超声喷丸技术(USSP)处理TC4试样,再进行四点弯曲疲劳加载。采用X射线应力仪测试疲劳加载前后残余应力分布;利用TEM设备,对疲劳加载前后TC4组织结构进行表征。结果表明,经表面纳米化处理后,TC4合金的最大残余应力已超过自身的屈服强度;当外加载荷高于疲劳极限时,残余应力场明显减弱;当外加载荷接近或小于疲劳极限时,循环周次与载荷的增减不再明显改变残余应力场;位错及位错胞在疲劳过程中发生了组态和数量的变化,位错密度的降低导致了残余压应力的松弛。
张聪惠王洋王耀勉李丰博肖桂芝
关键词:表面纳米化残余应力应力释放
高能喷丸处理工业纯钛焊接接头在10%HCl溶液中的腐蚀行为被引量:6
2018年
采用高能喷丸处理技术(HESP)提高了工业纯钛焊接接头在10%HCl溶液中的耐蚀性,利用极化曲线和交流阻抗测试方法对其电化学腐蚀行为进行研究,结合Mott-Schottky曲线研究了工业纯钛焊接接头的腐蚀机理。结果表明,HESP处理工业纯钛焊接接头表层晶粒尺寸细化,从表层到基体晶粒尺寸由小到大呈梯度分布。HESP处理提高了工业纯钛焊接接头在10%HCl溶液中的耐蚀性,0.2 MPa-60min处理工艺是其最优处理参数。HESP处理焊接接头母材区在10%HCl溶液中的钝化膜具有n型半导体特性,材料表面缺陷较少,钝化膜排列致密,且处理后金属表面的钝化膜厚度大于未处理试样的钝化膜厚度,材料的耐腐蚀性能提高。
张聪惠王婧宋薇王洋赵旭王耀勉
关键词:表面强化处理焊接接头电化学腐蚀
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