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陈雁

作品数：24 被引量：11H指数：2
供职机构：中国空间技术研究院更多>>
相关领域：电气工程金属学及工艺一般工业技术自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 17篇专利
  • 5篇期刊文章
  • 1篇会议论文
  • 1篇标准

领域

  • 5篇电气工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇经济管理
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 5篇宇航
  • 4篇芯片
  • 3篇电容
  • 3篇电容器
  • 3篇电子元
  • 3篇连接器
  • 3篇可靠性
  • 3篇测试装置
  • 2篇电极
  • 2篇电流
  • 2篇电器
  • 2篇电学
  • 2篇电子背散射衍...
  • 2篇叠层
  • 2篇叠层封装
  • 2篇钝化层
  • 2篇元器件
  • 2篇圆形连接器
  • 2篇粘接
  • 2篇凸台

机构

  • 24篇中国空间技术...

作者

  • 24篇陈雁
  • 18篇王旭
  • 16篇张伟
  • 15篇段超
  • 15篇张延伟
  • 12篇龚欣
  • 11篇孟猛
  • 6篇孙吉兴
  • 6篇倪晓亮
  • 6篇王智彬
  • 4篇李婷
  • 3篇刘豫东
  • 3篇姬青
  • 3篇张磊
  • 2篇孙明
  • 2篇王燕涛
  • 2篇夏泓
  • 2篇成亮
  • 1篇朱恒静
  • 1篇苏妤

传媒

  • 3篇电子产品可靠...
  • 1篇机电元件
  • 1篇航天器环境工...
  • 1篇全国第四届航...

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 3篇2015
  • 2篇2014
  • 7篇2013
  • 3篇2012
  • 1篇2003
  • 1篇2002
共 24 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法
一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法，包含如下步骤：步骤1，对叠层封装器件的钽屏蔽外壳进行检查，如果叠层封装器件不具有钽屏蔽外壳，进入步骤2；如果叠层封装器件具有钽屏蔽外壳，则对钽屏蔽外壳进行检查；步骤2，对封...
段超王旭成亮陈雁孟猛龚欣张伟倪晓亮张延伟
文献传递
一种芯片钝化层去除方法
本发明涉及一种芯片钝化层去除方法，包括以下步骤：获得芯片钝化层成分及厚度；对芯片以外的其他器件区域进行保护；判断芯片最表面钝化层的成分；将处理后的芯片重新通过光学显微镜或能谱仪进行检查，查看芯片表面是否还有钝化层及其成分...
张伟倪晓亮王旭孟猛龚欣陈雁段超张延伟
文献传递
一种宇航用圆形连接器弯式屏蔽尾罩
本发明公开了一种宇航用弯式屏蔽尾罩，屏蔽尾罩包括：螺套、尾罩外壳、线夹、螺钉和弹性垫圈，螺套的第一端为环形限位凸台，另一端内设置有内螺纹；尾罩外壳的一端外侧设置环形限位凹槽，螺套的限位凸台位于限位凹槽内，尾罩外壳的另一端...
李婷曹瑞叶宇倪晓亮王智彬陈雁陈旭光王旭孙明吴凯莲
一种器件芯片拉脱力测试的固定装置
本发明公开了一种器件芯片拉脱力测试的固定装置，该装置包括一底座，底座上套入一旋转握持器，还包括一紧固螺钉用于垂直方向上固定旋转握持器。所述的旋转握持器上配装有夹持器及支架，一芯片粘接器穿过支架上的孔并固定其上。该装置结构...
王旭段超陈雁孟猛龚欣张伟姬青张延伟
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一种用于精准弯曲印刷电路板的装置
本发明提供了一种用于精准弯曲印刷电路板的装置，包括：基座；基座上的两个垫片，用于承载印刷电路板；千分尺，包括旋转部、固定部以及与旋转部相连动的轴部；固定臂，固定到基座上，用于固定千分尺的固定部；压块，可旋转地固定到千分尺...
陈雁张伟王建国张延伟孙吉兴龚欣王旭段超刘豫东
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对某微型继电器线圈开路的失效分析被引量：2
2002年
某微型灵敏继电器在某航天重点型号分系统随机振动试验中连续出现失效,通过对继电器失效分析,发现了继电器线圈装配工艺中的薄弱环节和整机振动试验中的共振问题,为提高继电器在整机上装配可靠性和改进继电器的设计提供了依据。
张延伟陈雁
关键词：继电器可靠性
一种芯片钝化层去除方法
本发明涉及一种芯片钝化层去除方法，包括以下步骤：获得芯片钝化层成分及厚度；对芯片以外的其他器件区域进行保护；判断芯片最表面钝化层的成分；将处理后的芯片重新通过光学显微镜或能谱仪进行检查，查看芯片表面是否还有钝化层及其成分...
张伟倪晓亮王旭孟猛龚欣陈雁段超张延伟
数字信号处理器件的结构分析方法
本发明提供一种数字信号处理器件的结构分析方法，包括：将数字信号处理器件分解成各个结构单元；对于各个结构单元的结构要素进行评价。本发明能够克服现有的基于试验项目的结构分析方法在分析覆盖性和深度方面的不足。
张磊龚欣夏泓张延伟孙吉兴陈雁王旭张伟段超刘豫东
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航天器用微矩形电连接器的一种新选择被引量：5
2012年
小型化和轻量化是矩形连接器发展的主要趋势,接触件间距为1.27mm的微矩形(Micro-D)电连接器在航天器上已得到广泛应用,解决了型号对电连接器的轻量化需求。但是,目前广泛应用的微矩形电连接器均属于接触件不可拆卸类别的电连接器。近年来,国外厂家陆续开发了用于航天器的接触件可拆卸的微矩形电连接器。本文对这些新产品进行了介绍,分析了其应用特性,并提出了国内开发此类产品的相关建议。
张磊陈雁
关键词：电连接器接触件可拆卸
一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法
一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法，包含如下步骤：步骤1，对叠层封装器件的钽屏蔽外壳进行检查，如果叠层封装器件不具有钽屏蔽外壳，进入步骤2；如果叠层封装器件具有钽屏蔽外壳，则对钽屏蔽外壳进行检查；步骤2，对封...
段超王旭成亮陈雁孟猛龚欣张伟倪晓亮张延伟
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