李军
- 作品数：47 被引量：157H指数：7
- 供职机构：南京航空航天大学机电学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金江苏省自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺理学化学工程文化科学更多>>
- 固结磨料球对氟化钙晶体摩擦磨损性能的影响被引量：2
- 2019年
- 目的通过改变固结磨料球的基体和磨料特性,研究氟化钙晶体的摩擦磨损性能,为超精密加工中研磨抛光氟化钙晶体固结磨料垫的选择提供指导。方法基于固结磨料加工技术制备固结磨料球,并与氟化钙晶体对磨。研究固结磨料球的磨料种类(金刚石和氧化铈两种磨料)、基体硬度、磨粒粒径对摩擦系数、划痕截面积、划痕处粗糙度的影响。结果金刚石磨料对磨的晶体表面划痕截面积S=480μm^2,划痕处粗糙度Ra=85.3 nm,摩擦系数的平均值μ=0.537;氧化铈对磨磨料的S=307μm^2,Ra=74.7 nm,μ=0.543。与氧化铈相比,金刚石磨料对磨的晶体表面产生划痕截面积、划痕处的粗糙度均较大,摩擦系数达到稳定的时间短,且摩擦系数的平均值较小。随着基体硬度增大,产生的划痕截面积逐渐增大。当基体硬度适中时(Ⅲ型基体),划痕截面积趋于稳定,S稳定在450μm^2左右,此时划痕处粗糙度值也最小,为85.8 nm。在基体Ⅲ、Ⅳ两处,划痕截面轮廓的对称性较好。随着基体硬度增加,摩擦系数达到稳定的时间逐渐减小,动荡幅度也减小,但摩擦系数平均值增大。随着磨粒粒径增大,划痕截面积和划痕处的粗糙度值均增大,摩擦系数达到稳定的时间增加,且摩擦系数平均值增大。结论在选择固结磨料垫加工氟化钙晶体时,应选择金刚石磨料和基体Ⅲ,而磨粒粒径则需根据材料去除率和表面质量的要求做出相应选择。
- 李军张羽驰明舜王欢涛朱永伟左敦稳
- 关键词：氟化钙晶体
- 表面活性剂对纳米CeO_2在水介质中分散性能的影响被引量：10
- 2011年
- 在对纳米CeO2粉体的Zeta电位进行测量的基础上,采用阴离子表面活性剂油酸和非离子型表面活性剂聚乙烯吡咯烷酮(PVP)对纳米CeO2粉体进行了分散实验,系统研究了超声分散时间、表面活性剂种类和浓度对纳米CeO2粉体在水相介质中分散稳定性能的影响。结果表明:随超声时间的延长,纳米CeO2粉体的分散稳定性出现先增后降的变化规律;分散剂种类和浓度不同,纳米CeO2的紫外吸收效果和可见光透光性也不同;对于每一种分散剂均存在最佳超声时间和最佳浓度。纳米CeO2粉体在水相介质中的最佳分散工艺为:超声时间10 min,浓度(质量分数)为2.0%的PVP。
- 孙玉利左敦稳王宏宇朱永伟李军
- 关键词：分散剂
- 金刚石表面非均匀形核法包覆氧化铝的动力学被引量：2
- 2013年
- 采用非均匀形核法在金刚石颗粒表面包覆了一层Al2O3层,研究溶液pH值和Al(NO3)3的滴加量对其包覆率和覆层形貌的影响,分析其包覆的动力学方程。采用扫描电子显微镜(SEM)观察不同包覆阶段颗粒表面的覆层形貌。结果表明:当pH在4.5～5.5范围内,pH值越大,晶体长大系数越大,生长速率越快;溶液析晶过程受过饱和度影响,过饱和度越大,析晶驱动力越大。晶核孕育期受pH影响,滴加量相同的条件下,当pH在4.5～5.5范围内,pH值越大,晶核孕育期越短。
- 张尚文朱永伟刘蕴锋王成刘婷婷李军
- 关键词：动力学方程
- 双面抛光运动的数学建模及轨迹优化被引量：7
- 2011年
- 双面抛光运动过程复杂,对光学材料的加工有重要的影响,运动轨迹分布不但影响加工效率,而且影响加工工件的表面质量。通过分析双面抛光加工的运动过程,建立双面抛光中任意一点相对于上抛光盘的运动轨迹的数学模型,改变数学模型中的轨迹运动参数,观察不同参数值对抛光轨迹分布的影响,优化分析得出抛光轨迹分布最佳的运动参数值。研究结果表明,工件在行星轮中的位置远离行星轮的回转中心,行星轮与整个抛光盘半径比为0.3,抛光盘与内齿轮的转速比在3~8倍之间,内外齿轮的转速比在1~4倍的范围内,获得的抛光轨迹最优。
- 张彦李军朱永伟高平李标蒋毕亮左敦稳
- 关键词：光学材料数学建模
- 磨粒粒径对固结磨料研磨石英玻璃的加工性能影响被引量：8
- 2015年
- 固结磨料研磨垫的磨粒粒径是影响其加工效率和表面质量,以及下阶段抛光过程的重要因素。使用5μm、14μm和30μm三种粒径的金刚石固结磨料研磨垫加工石英玻璃,分析磨粒粒径对工件表面质量、材料去除率、声发射信号、摩擦系数和磨屑的影响,并结合磨粒切深选择最佳磨粒粒径。结果表明:随着磨粒粒径增大,材料去除率和表面粗糙度值均增大,声发射信号的均值和振幅显著提高,摩擦系数到达稳定水平需要的时间延长。14μm粒径磨粒的切深分布接近石英玻璃的脆塑转变临界切深201.2nm。选用粒径14μm的金刚石固结磨料研磨垫加工石英玻璃,其材料去除率为5.65μm/min,石英玻璃的表面粗糙度值Ra为66.8nm,满足硬脆材料的高效、高质量研磨要求。
- 王文泽李军夏磊王慧敏朱永伟左敦稳
- 关键词：石英玻璃材料去除率表面粗糙度
- “试验设计与数据处理”课程教学模式创新与实践被引量：3
- 2014年
- 本文根据"试验设计与数据处理"课程的性质及教学目标,针对传统教学模式存在的"三多三少"问题,从教学内容、教学方法、教学手段、学生创新实践能力的培养四个方面提出了教学模式创新与实践的思路和方法。
- 孙玉利李军左敦稳
- 关键词：教学模式试验设计与数据处理
- 不同摩擦偶件对单晶硅摩擦磨损行为影响的对比研究被引量：3
- 2011年
- 对比研究Al2O3和玛瑙球对单晶硅摩擦磨损行为的影响。结果表明:单晶硅与Al2O3和玛瑙球对摩时,摩擦因数均随滑动速度的增加而降低,二者与单晶硅对摩时的摩擦因数相差很小;与Al2O3和玛瑙球对摩时,单晶硅的磨损体积损失均随滑动速度的增加而减小;在相同实验条件下,与Al2O3球对摩时;单晶硅的磨损体积损失明显大于与玛瑙球对摩时的。单晶硅与Al2O3和玛瑙球对摩的磨损机制基本相同:低速下以微断裂和塑性变形为主,高速下以较光滑表面为特征,即存在"速度效应"。相比于Al2O3与单晶硅对摩时,玛瑙与单晶硅对摩时的单晶硅磨损表面更光滑,主要与Al2O3、玛瑙及单晶硅的物理力学性能有关,尤其与材料的硬度有关。
- 孙玉利左敦稳朱永伟李军王珉
- 关键词：单晶硅摩擦磨损行为
- 抛光垫磨损非均匀性研究被引量：3
- 2017年
- 抛光垫是化学机械抛光的重要组成部分,其磨损的非均匀性对被加工工件面型精度和抛光垫修整有重要影响。基于直线摆动式抛光方式,研究了抛光过程中抛光垫与工件的相对运动,建立了抛光垫磨损模型,分析了抛光工艺参数对抛光垫磨损及均匀性的影响。研究结果表明,工件与抛光垫的转速比为1.11,正弦偏心直线摆动形式,摆动幅度系数为2,摆动频率系数在0.1~0.2之间,抛光垫表面磨损更均匀,并根据抛光垫表面磨损特性优化了抛光垫形状。优化的抛光垫具有更好的面型保持性,延长了修整间隔,为抛光工艺设计提供理论指导。
- 唐咏凯李军花成旭仝浩呈朱永伟左敦稳
- 关键词：化学机械抛光抛光垫磨损非均匀性
- 无磨料化学机械抛光的研究进展被引量：4
- 2008年
- 无磨料化学机械抛光(AFP)技术克服传统化学机械抛光(CMP)易产生凹陷、腐蚀和微观划痕等表面损伤的特点,成为解决半导体晶片上Cu膜表面平坦化的重要技术;AFP已广泛用于铜大马士革层间互连及其他材料的加工。综述了AFP技术的研究现状,指出了AFP急待解决的技术和理论问题,并对其发展趋势进行展望。
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- 金刚石固结磨料研磨K9玻璃的研究被引量：23
- 2010年
- 为提高光学材料的研磨效率与质量,提出一种亲水性固结磨料研磨方法。采用图形转移与UV固化工艺,将粒径为5～10μm的金刚石磨料固结于亲水性光固化树脂中,制备固结磨料研磨抛光垫(FAP)。选取工件的材料去除率(MRR)和表面粗糙度(Sa)来评价研磨的加工性能。对比研究了在相同粒径磨粒下的游离磨料研磨、固结磨料丸片研磨、及亲水性FAP研磨三种不同方法对K9光学玻璃的加工性能。实验结果表明:采用FAP研磨K9玻璃,MRR为350nm/min,表面粗糙度Sa为3.24nm,达到了精研的加工效率和抛光的表面质量。提出了固结磨料抛光丸片和亲水性FAP的加工模型,以及亲水性FAP的自修整机理。
- 林魁朱永伟李军李茂左敦稳
- 关键词：亲水性材料去除率
