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梁臣桓

作品数：12 被引量：1H指数：1
供职机构：武汉邮电科学研究院更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术自然科学总论更多>>

合作作者

共 4 条 记 录，以下是 1-4
一般工业技术
研究主题：复合材料 力学性能 性能研究 纳米材料 数码相机
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：工程设计测绘材料科学与工程工业设计包装工程制冷工程真空技术摄影技术计量学
物理电子学
研究主题：激光 激光器 半导体 LED 半导体激光器
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
电子电信
研究主题：手机 移动通信 网络 物联网 FPGA
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：物理电子学微电子学与固体电子学电路与系统信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理
自然科学总论
研究主题：自然科学 大学学报 USING 征稿简则 BASED_ON
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：系统科学科学技术哲学
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