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丁晓云

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

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  • 1个电子与封装
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地区

  • 4个上海市
  • 1个江苏省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
罗乐
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：圆片级 封装 子层 电镀 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
耿菲
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：封装密度 封装成本 苯并环丁烯 封装结构 机械抛光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汤佳杰
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：多芯片 电镀 圆片级 埋置型 系统级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐高卫
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：圆片级 封装结构 子层 湿法腐蚀 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈骁
供职机构：南京理工大学
研究主题：圆片级 TSV 丝网印刷 封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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