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唐勇

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：合肥工业大学更多>>
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常郝
供职机构：安徽财经大学管理科学与工程学院
研究主题：硅 通孔 三维集成电路 计算机组成原理 教学改革
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘军
供职机构：合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题：测试数据压缩 硅 通孔 集成电路 线性反馈移位寄存器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构：合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题：低功耗 硅 通孔 测试数据压缩 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈田
供职机构：合肥工业大学
研究主题：硅 通孔 测试数据压缩 低功耗 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构：合肥工业大学
研究主题：夹持 机器人 剩余污泥 通孔 扫描链
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方芳
供职机构：中国科学技术大学
研究主题：通孔 硅 TSV 芯片 3D芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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