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黄钊

作品数：21 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺航空宇航科学技术一般工业技术电子电信更多>>

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共 28 条 记 录，以下是 1-10
刘华荣
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：针尖 金属原子 电子源 气体分子 粒子源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵丹
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微带板 氟树脂 焊料 共形天线 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹嘉佳
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微带板 导电胶 互联 表面改性剂 氟树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王璐
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：氟树脂 阵面 金属化孔 表面改性剂 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
鞠金山
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：复合材料 碳纤维复合材料 天线反射面 铺层设计 反射面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王俊听
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：电子源 金属原子 气体分子 针尖 电子枪
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑磊
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：针尖 电子源 透射式 金属原子 微位移
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邱颖霞
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程明生
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：焊膏 可靠性 焊点 可靠性研究 SMP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱春临
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：表面改性剂 氟树脂 结构件 微带板 雷达产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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