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袁永举
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:MEMS 芯片级封装 微电子机械系统 倒装焊 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姬臻杰
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:平行缝焊 阵列 系统设计 气动控制系统 气动控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘瑞霞
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:技术标准 共晶 振幅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
晁宇晴
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:超声键合 键合 集成电路 引线键合 技术标准
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨卫
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:打孔机 低温共烧陶瓷 LTCC 冲孔 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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