2024年8月21日
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张广能
作品数:
5
被引量:31
H指数:1
供职机构:
清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
化学工程
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合作作者
马莒生
清华大学材料科学与工程系先进材...
韩振宇
清华大学材料科学与工程系先进材...
刘杨
清华大学材料科学与工程系先进材...
徐忠华
清华大学材料科学与工程系
耿志挺
清华大学
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马莒生
供职机构:清华大学机械工程学院机械工程系
研究主题:集成电路 无铅焊料 封接合金 氧化膜 引线框架
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刘杨
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:LTCC基板 液相烧结 LTCC技术 LTCC CU
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韩振宇
供职机构:清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室
研究主题:集成电路 铜合金 微电子封装 铜布线 基片
发表作品
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陈国海
供职机构:清华大学
研究主题:无铅焊料 剪切强度 熔点 SN-ZN 焊点
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蒋景宏
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:电子细胞 人工生命 生物信息学 LTCC基板 半导体集成电路
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耿志挺
供职机构:清华大学
研究主题:电子封装 无铅焊料 亮度均匀性 铜合金 引线框架材料
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王岩
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:亚稳奥氏体 先进高强钢 液相烧结 LTCC技术 LTCC基板
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卢超
供职机构:清华大学
研究主题:测试装置 蚀刻 引线框架 分布式光度计 重型机床
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黄福祥
供职机构:重庆理工大学材料科学与工程学院
研究主题:第一性原理研究 铜合金 第一性原理 金属间化合物 引线框架材料
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黄辉
供职机构:清华大学
研究主题:引线框架 封装 蚀刻 IP地址盗用 计费系统
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