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高尚通
作品数:
18
被引量:147
H指数:6
供职机构:
中国电子科技集团第十三研究所
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
化学工程
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合作作者
王文琴
中国电子科技集团第十三研究所
刘志平
中国电子科技集团第十三研究所
毕克允
电子工业部
付花亮
河北半导体研究所
杨克武
中国电子科技集团第十三研究所
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王文琴
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:封装 微波器件 微波 器件封装 电性能
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刘志平
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:氮化铝 封装 陶瓷基板 高性能 氮化铝陶瓷
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毕克允
供职机构:信息产业部
研究主题:半导体器件 中国电子 封装技术 现代电子 集成电路
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付花亮
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:封装 集成电路 陶瓷基板 VLSI 陶瓷
发表作品
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杨克武
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:可靠性 焊球阵列封装 芯片尺寸封装 系统封装 微电子封装技术
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郑宏宇
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 瓷粉 层压 氧化铝
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赵平
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:AL2O3陶瓷 金属化技术 粒度 大规模集成电路 超高速集成电路
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胡宗民
供职机构:天津大学
研究主题:二氧化锡 导电陶瓷 半导体陶瓷 白金 钛酸锶
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刘志平
供职机构:天津大学
研究主题:血管缝合 显微外科 外科手术机器人 主从式 器械
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徐廷献
供职机构:天津大学材料科学与工程学院
研究主题:溶胶-凝胶法 复合材料 氧敏特性 溶胶-凝胶 氧敏性能
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