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张盛

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合作作者

领域

  • 3个电子电信

主题

  • 3个引线
  • 3个引线键合
  • 3个可靠性
  • 3个可靠性分析
  • 3个键合
  • 2个气密
  • 2个气密性
  • 2个钎焊
  • 2个BGA
  • 2个大腔体
  • 1个真空封装
  • 1个植球
  • 1个探测器
  • 1个平行缝焊
  • 1个嵌入式
  • 1个嵌入式存储
  • 1个嵌入式存储器
  • 1个自测试
  • 1个自修复
  • 1个网板

机构

  • 3个北方通用电子...
  • 1个电子部

传媒

  • 3个集成电路通讯
  • 1个电子与封装
共 3 条 记 录，以下是 1-3
张乐银
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：大腔体 BGA 基板 可靠性分析 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴慧
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：管壳 BGA 工艺技术 回流焊 植球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李彪
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：可靠性分析 可靠性 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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