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吴慧

作品数：7 被引量：22H指数：1
供职机构：北方通用电子集团有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 12个电子电信
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 6个BGA
  • 5个芯片
  • 5个封装
  • 4个网板
  • 4个模拟芯片
  • 4个基板
  • 4个键合
  • 4个管壳
  • 3个引线
  • 3个引线键合
  • 3个真空封装
  • 3个植球
  • 3个探测器
  • 3个气密
  • 3个气密性
  • 3个钎焊
  • 3个可靠性
  • 3个可靠性分析
  • 3个回流焊
  • 3个工艺技术

机构

  • 10个北方通用电子...
  • 3个电子部
  • 1个中国人民解放...

传媒

  • 11个集成电路通讯
  • 3个电子与封装
  • 1个集成电路应用

地区

  • 1个江苏省
共 12 条 记 录，以下是 1-10
欧阳径桥
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：管壳 缝焊 封装方法 非制冷红外探测器 非制冷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王涛
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：封装方法 非制冷红外探测器 非制冷 管壳 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张乐银
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：大腔体 BGA 基板 可靠性分析 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张盛
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：可靠性分析 可靠性 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢斌
供职机构：电子部
研究主题：BGA 工艺技术 回流焊 植球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王健
供职机构：中国人民解放军
研究主题：SO 复用方法 可测性设计 内建自测试 端口复用
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐春叶
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：封装方法 非制冷红外探测器 非制冷 管壳 真空封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向圆
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：BGA 工艺技术 回流焊 植球 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李丙旺
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：BGA 工艺技术 回流焊 植球 超声波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦盼
供职机构：北方通用电子集团有限公司
研究主题：内建自测试 自修复 嵌入式存储器 超声波 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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