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唐小龙
作品数:
15
被引量:13
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团第二十六研究所
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发文基金:
国家自然科学基金
重庆市科委基金
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
一般工业技术
电气工程
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合作作者
蒋平英
中国电子科技集团第二十六研究所
刘娅
中国电子科技集团第二十六研究所
杜雪松
中国电子科技集团第二十六研究所
龙峥
中国电子科技集团第二十六研究所
马晋毅
中国电子科技集团第二十六研究所
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蒋平英
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:薄膜体声波谐振器 FBAR 体声波滤波器 电极 硅晶圆
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刘娅
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:体声波滤波器 薄膜体声波谐振器 FBAR 电极 硅晶圆
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杜雪松
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波滤波器 声表面波器件 声表面波 杂波 通带
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龙峥
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:温度传感器 负载电压 传感器芯片 触头 高压开关柜
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马晋毅
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波 薄膜体声波谐振器 电极 声表面波滤波器 体声波滤波器
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钱俊江
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:温度传感器 谐振器 传感器芯片 触头 高压开关柜
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何西良
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:封装结构 声表面波滤波器 芯片 倒装焊 薄膜体声波谐振器
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彭霄
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:薄膜体声波谐振器 声表面波滤波器 装配方法 天线 FBAR
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施建峰
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:传感器 相位 肽核酸 HPV 生物传感器
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金中
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所
研究主题:声表面波滤波器 晶圆级封装 封装结构 倒装焊 芯片
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