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李永利

作品数：10 被引量：13H指数：3
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
发文基金：广西研究生教育创新计划更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

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地区

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共 7 条 记 录，以下是 1-7
周德俭
供职机构：广西科技大学
研究主题：表面组装技术 SMT 焊点形态 SMT焊点 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张立强
供职机构：桂林电子科技大学数学与计算科学学院
研究主题：主成分 因变量 SMT PBGA 多元线性回归
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄红艳
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：线束 线缆 微通道 绑扎 滑块
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘绪磊
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：IC封装技术 IC封装 高密度互连 挠性印制电路 热分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴兆华
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：SMT 表面组装技术 焊点形态 SMT焊点 SMT产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈小勇
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：光纤 喷印 电缆 焊点 实验教学
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄春跃
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊点 SMT 有限元分析 BGA焊点 焊点形态
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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