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况延香

作品数：32 被引量：90H指数：4
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程更多>>

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地区

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共 11 条 记 录，以下是 1-10
朱颂春
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：SMT 微电子封装技术 微电子封装 封装 SMD
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱颂春
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
研究主题：封装技术 FC 集成电路 互连 微电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
焦洪杰
供职机构：北京航空航天大学机械工程及自动化学院
研究主题：紧缩场 扫描架 塔架结构 汽车用 镍氢电池
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
印忠义
供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题：LTCC 多层基板 微波 低温共烧 移动通信
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱颂春
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：多芯片组件 BGA 微电子封装技术 芯片 微模组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵光云
供职机构：国营第七一八厂
研究主题：变压器 R型变压器 缅怀 铁芯 SMT/SMD
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐金洲
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：IC芯片 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈华勇
供职机构：马鞍山钢铁股份有限公司
研究主题：MCM 封装技术 教学活动 教学过程 教学规律
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马莒生
供职机构：清华大学机械工程学院机械工程系
研究主题：集成电路 无铅焊料 封接合金 氧化膜 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘玲
供职机构：电子部
研究主题：MCM GAAS集成电路 CAD 计算机辅助设计 集成电路设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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