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刘子玉

作品数：15 被引量：25H指数：2
供职机构：清华大学更多>>
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共 15 条 记 录，以下是 1-10
王谦
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊球 基板
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蔡坚
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 基板 芯片 封装
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王璐
供职机构：清华大学
研究主题：布线结构 封装结构 导电体 热应力 通孔
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魏体伟
供职机构：清华大学
研究主题：通孔 键合 布线结构 封装结构 晶圆
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王水弟
供职机构：清华大学
研究主题：电镀 互连 硅 倒装芯片 焊球
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邹贵生
供职机构：清华大学
研究主题：钎焊 接头组织 陶瓷 SI 接头强度
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胡杨
供职机构：清华大学
研究主题：芯片 封装结构 键合 合成带宽 架构设计
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陈瑜
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊盘 模塑材料
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石璐璐
供职机构：清华大学信息科学技术学院微电子学研究所
研究主题：SIP 系统级封装 铜 厚胶光刻 硅晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘磊
供职机构：清华大学
研究主题：脱羧 偶联反应 金属 化合物 膦配体
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