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董永谦

作品数：10 被引量：29H指数：4
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

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地区

  • 2个山西省
  • 1个北京市
共 20 条 记 录，以下是 1-10
王贵平
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 封装 热声 气密性 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田芳
供职机构：太原理工大学
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 LTCC 直线电机 印刷机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
狄希远
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：LTCC 打孔机 低温共烧陶瓷 X Y
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张燕
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 激光测距 PLC 控制系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
乔海灵
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：共晶 封装 集成电路 微组装 CAD
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨卫
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 LTCC 冲孔 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕琴红
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：LTCC LTCC工艺 低温共烧陶瓷 印刷机 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张建宏
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：共晶 甲酸 真空 层压 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王海珍
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 LTCC 低温共烧陶瓷 冲孔 在线检测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
白璐
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 激光测距 误差分析 误差补偿
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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