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关亚男

作品数：10 被引量：12H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：电子电信轻工技术与工程更多>>

合作作者

领域

  • 13个电子电信
  • 3个自动化与计算...
  • 1个经济管理
  • 1个金属学及工艺
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个文化科学

主题

  • 8个封装
  • 7个键合
  • 5个电路
  • 5个集成电路
  • 4个芯片
  • 4个混合集成电路
  • 4个封装工艺
  • 3个粘剂
  • 3个冗余
  • 3个随机存储器
  • 3个键合工艺
  • 3个过程控制
  • 3个SPC
  • 3个程控制
  • 2个电子封装
  • 2个电阻
  • 2个多余物
  • 2个压力源
  • 2个宇航
  • 2个预检测

机构

  • 9个中国电子科技...
  • 6个中国电子科技...
  • 4个东北微电子研...

资助

  • 2个国防科技工业...

传媒

  • 12个微处理机
  • 5个电子与封装
  • 1个中国标准化
  • 1个航天标准化

地区

  • 6个北京市
共 13 条 记 录，以下是 1-10
刘庆川
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：集成电路 颗粒噪声 压力源 管壳 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵鹤然
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：电子封装 集成电路 管壳 封装结构 压力源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭宁
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：电子装备 企业 数字化实现 数字化 大功率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘笛
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：键合 封装 平行缝焊 电极对 电极
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚秀华
供职机构：东北微电子研究所
研究主题：半导体集成电路 封装技术 MCM CMOS TAB
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘春岩
供职机构：东北微电子研究所
研究主题：封盖
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李敏
供职机构：中国电子科技集团公司第四十七研究所
研究主题：SPC 过程控制 键合工艺 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘春岩
供职机构：中国电子科技集团公司第四十七研究所
研究主题：存储器 磁性随机存储器 非易失存储器 相变存储器 铁电存储器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金娜
供职机构：东北微电子研究所
研究主题：集成电路 凸点 倒装焊 PCB 集成电路芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
裴志强
供职机构：中国电子科技集团公司第四十七研究所
研究主题：FPGA 现场可编程门阵列 最短路径算法 TMR 三模冗余
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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