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方强

作品数:7 被引量:13H指数:3
供职机构:复旦大学材料科学系更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家科技基础条件平台建设计划更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺医药卫生经济管理更多>>

领域

  • 7个电子电信
  • 4个金属学及工艺
  • 4个机械工程
  • 4个电气工程
  • 4个一般工业技术
  • 4个理学
  • 3个化学工程
  • 3个自动化与计算...
  • 2个经济管理
  • 2个冶金工程
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  • 1个哲学宗教
  • 1个天文地球
  • 1个石油与天然气...
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个交通运输工程
  • 1个环境科学与工...
  • 1个医药卫生
  • 1个社会学

主题

  • 7个温度
  • 6个功率器件
  • 6个封装
  • 6个高温
  • 5个芯片
  • 5个焊料
  • 5个半导体
  • 5个半导体芯片
  • 4个镀层
  • 4个最高温度
  • 4个芯片焊接
  • 4个封装测试
  • 3个电化学腐蚀
  • 3个电子封装
  • 2个等离子
  • 2个等离子弧
  • 2个等离子弧焊
  • 2个点蚀
  • 2个点蚀电位
  • 2个点蚀行为

机构

  • 8个复旦大学
  • 1个山东大学
  • 1个浙江大学
  • 1个中国科学院
  • 1个辽宁石油化工...
  • 1个中国科学院金...
  • 1个中央研究院

资助

  • 5个国家自然科学...
  • 5个上海市教育委...
  • 4个国家科技部专...
  • 4个上海市科学技...
  • 3个国家科技基础...
  • 3个上海市自然科...
  • 3个“上海-应用...
  • 3个国家教育部博...
  • 2个国家科技支撑...
  • 2个国家重点基础...
  • 2个上海市科委纳...
  • 2个上海市高新技...
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  • 2个上海市科学技...
  • 2个中国科学院战...
  • 2个中国亚太经合...
  • 1个上海市博士后...
  • 1个福建省科技重...
  • 1个国家科技重大...
  • 1个中央级公益性...

传媒

  • 5个复旦学报(自...
  • 4个金属学报
  • 3个高等学校化学...
  • 3个半导体技术
  • 3个Journa...
  • 3个化学学报
  • 3个物理化学学报
  • 2个腐蚀与防护
  • 2个钢铁研究学报
  • 2个物理学报
  • 2个金属热处理
  • 2个上海金属
  • 2个材料保护
  • 2个功能材料
  • 2个材料研究学报
  • 2个腐蚀科学与防...
  • 2个液晶与显示
  • 2个真空科学与技...
  • 2个材料热处理学...
  • 2个中国腐蚀与防...

地区

  • 7个上海市
  • 1个山东省
8 条 记 录,以下是 1-8
俞宏坤
供职机构:复旦大学材料科学系
研究主题:无铅焊料 金属间化合物 剪切强度 封装技术 芯片
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吴顶和
供职机构:复旦大学
研究主题:芯片焊接 芯片 MOSFET EOS 焊接工艺优化
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邵雪峰
供职机构:复旦大学
研究主题:半导体芯片 封装测试 焊料 芯片焊接 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方行
供职机构:复旦大学
研究主题:EMC 功率器件 环氧模塑料 引线框架 CU
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋益明
供职机构:复旦大学材料科学系
研究主题:点蚀 不锈钢 双相不锈钢 临界点蚀温度 传质
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭雅芳
供职机构:复旦大学材料科学系
研究主题:OLED 有机电致发光器件 分析仪 N 发光器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李劲
供职机构:复旦大学材料科学系
研究主题:点蚀 不锈钢 双相不锈钢 A537钢 临界点蚀温度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王珺
供职机构:山东大学
研究主题:增长级 整函数 微分方程解 亚纯函数 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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