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肖玲

作品数:23 被引量:39H指数:4
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文基金:模拟集成电路国家重点实验室开放基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术航空宇航科学技术金属学及工艺更多>>

领域

  • 20个电子电信
  • 9个自动化与计算...
  • 6个电气工程
  • 4个金属学及工艺
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  • 4个一般工业技术
  • 4个理学
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  • 2个航空宇航科学...
  • 2个农业科学

主题

  • 18个电路
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  • 15个混合集成电路
  • 14个芯片
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  • 7个圆片
  • 7个陶瓷
  • 7个凸点
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  • 6个微组装
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  • 5个多芯片
  • 5个多芯片组件
  • 5个圆片级
  • 5个圆片级封装
  • 5个粘接
  • 5个属种
  • 4个导热
  • 4个电化学

机构

  • 20个中国电子科技...
  • 2个中国电子科技...
  • 1个电子科技大学
  • 1个电子工业部

资助

  • 7个模拟集成电路...
  • 3个国家高技术研...
  • 2个国家重点基础...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个重庆市科委基...
  • 1个北京市教委科...
  • 1个北京市教委资...
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  • 1个重庆市自然科...

传媒

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  • 1个电子与封装
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地区

  • 20个重庆市
20 条 记 录,以下是 1-10
向敏
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:磁性器件 高可靠 混合电源 外骨骼 左侧
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗驰
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:凸点 芯片 圆片级封装 电镀 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑旭
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:水解 电路封装 电路 封装 原电池
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢廷明
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:CEO2 YBCO 芯片 等离子清洗 蓝宝石衬底
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐学良
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:电路 HBT 半导体器件 电场分布 SIGE/SI
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张世莉
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:可靠性 质量管理 LDMOS SCR 压差
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
练东
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:芯片级封装 微电子封装 凸点 电镀技术 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何万波
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:导电胶 接触电阻 元件 测试仪 擦除
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张颖
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:弹针 夹具 划片 电路 粘接剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡立雪
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:高强度气体放电灯 电子镇流器 乙醇脱水 高可靠性 厚膜工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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