2025年1月23日
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肖玲
作品数:
23
被引量:39
H指数:4
供职机构:
中国电子科技集团第二十四研究所
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发文基金:
模拟集成电路国家重点实验室开放基金
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相关领域:
电子电信
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航空宇航科学技术
金属学及工艺
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合作作者
罗驰
中国电子科技集团第二十四研究所
向敏
中国电子科技集团第二十四研究所
郑旭
中国电子科技集团第二十四研究所
徐学良
中国电子科技集团第二十四研究所
张世莉
中国电子科技集团第二十四研究所
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向敏
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:磁性器件 高可靠 混合电源 外骨骼 左侧
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罗驰
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:凸点 芯片 圆片级封装 电镀 高可靠
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郑旭
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:水解 电路封装 电路 封装 原电池
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谢廷明
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:CEO2 YBCO 芯片 等离子清洗 蓝宝石衬底
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徐学良
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:电路 HBT 半导体器件 电场分布 SIGE/SI
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张世莉
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:可靠性 质量管理 LDMOS SCR 压差
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练东
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:芯片级封装 微电子封装 凸点 电镀技术 电镀
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何万波
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:导电胶 接触电阻 元件 测试仪 擦除
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张颖
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:弹针 夹具 划片 电路 粘接剂
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胡立雪
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:高强度气体放电灯 电子镇流器 乙醇脱水 高可靠性 厚膜工艺
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