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肖玲

作品数：18 被引量：33H指数：4
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文基金：模拟集成电路国家重点实验室开放基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术航空宇航科学技术更多>>

合作作者

领域

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机构

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传媒

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地区

  • 15个重庆市
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郑旭
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：水解 电路封装 电路 封装 原电池
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向敏
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：磁性器件 高可靠 混合电源 外骨骼 左侧
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐学良
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：电路 HBT 半导体器件 电场分布 SIGE/SI
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张世莉
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：可靠性 质量管理 LDMOS SCR 静电泄放
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗驰
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 芯片 圆片级封装 电镀 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘欣
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 混合集成电路 多芯片组件 无铅焊料 圆片级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘学如
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：键合 MCM 封装材料 混合电路 导电胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈亮
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：半导体生产线 工序能力指数 统计过程控制 超高速 PNP管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐万军
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：可靠性 失效模式 混合集成电路 静态功耗 对数放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
练东
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：芯片级封装 微电子封装 凸点 电镀技术 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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