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刘刚

作品数：69 被引量：143H指数：7
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
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地区

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  • 1个黑龙江省
  • 1个陕西省
共 47 条 记 录，以下是 1-10
蒋庆磊
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：高强钢 低合金高强钢 可靠性 Q690 高强钢焊接
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张玮
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：焊点 微波组件 BGA 铅 可靠性
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王从香
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：基板 可焊性 附着力 氮化铝 聚酰亚胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王旭艳
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：焊点 可靠性 混装 基于信息化 多品种小批量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
严伟
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：微波组件 LTCC 低温共烧陶瓷 共面波导 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余春雨
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：BGA 基于信息化 多品种小批量 焊料 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨中华
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：真空镀膜技术 移相器 铋 氧 封装外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
左艳春
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：焊点 微波组件 印制板 T/R组件 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李孝轩
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：倒装焊 金丝键合 键合 微波组件 MCM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许立讲
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：T/R组件 毫米波 微组装 键合 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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