严伟
- 作品数：85 被引量：299H指数：10
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 发文基金：国防基础科研计划中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术化学工程更多>>
- 钉头凸点倒装焊技术及其在微波组件中的应用
- 介绍了钉头凸点倒装焊技术及其在微波组件中的应用,重点研究了钉头凸点的制作和芯片的倒装焊接技术。在钉头凸点制备过程中,决定工艺过程能否有效进行,且对凸点质量有重大影响的关键参数为:超声功率、焊接时间和焊接压力。通过试验设计...
- 韩宗杰胡永芳严伟李孝轩
- 关键词：倒装焊微波组件
- 文献传递
- 基于LTCC微波多层基板的双面微组装技术研究被引量：5
- 2014年
- 传统的微波组件通常在低温共烧陶瓷(LTCC)微波多层基板上单面组装裸芯片和片式元器件,组装密度难以进一步提高。文中采用了LTCC微波多层基板双面微组装技术以提高组装密度,重点研究了高精度芯片贴装技术和芯片金丝键合技术,实现了LTCC微波多层基板双面高精度芯片贴装和金丝键合,大大提高了微波组件组装密度。实验结果表明:裸芯片的双面贴装精度均达到了±20μm;双面金丝键合强度(破坏性拉力)均大于5 g,满足国军标要求。
- 许立讲郑伟严伟
- 关键词：低温共烧陶瓷微波组件裸芯片
- 高密度电子组装技术及其发展
- 崔殿亨严伟
- 关键词：电子元件自动化
- 高密度微波组件中LCCC焊接接头可靠性研究
- 介绍了LCCC器件的特点,由于LCCC为陶瓷封装,与所装载的环氧树脂基板的热膨胀系数不配匹,其组装焊点的可靠性是重点考虑的问题,本文针对LCCC器件无引线、焊点成型为半隐蔽状的特点,通过工艺设计,焊点可靠性预测及实验验证...
- 张玮严伟禹胜林
- 关键词：焊点失效热疲劳寿命微波组件焊接接头陶瓷封装
- 文献传递
- 多层共烧陶瓷 研磨抛光工艺技术要求
- 本标准规定了多层共烧陶瓷研磨抛光工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及多层共烧陶瓷研磨抛光工艺的典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于多层共烧陶瓷研磨抛光工艺。
- 主要 吕安国崔凯 谢迪谢廉忠周勤王从香孙兆军严伟胡永芳纪乐周建华
- LTCC三维传输结构特性研究及应用
- 射频和无线系统中的低温共烧陶瓷（LTCC）技术是实现系统小型化、高密度的重要组装和互连技术。本文研究了LTCC三维传输结构的微波特性,阐明了改善LTCC三维传输结构特性的几种方案,并根据这些特性设计了X波段三维结构LTC...
- 徐鸣严伟
- 关键词：LTCC功分器
- 激光焊接技术在电子封装中的应用及发展被引量：19
- 2011年
- 为推动激光焊接技术在行业中的普及应用,文中简要介绍了激光焊接技术的特点,总结了激光焊接技术在电子封装领域(如电池制造、微波组件封装等)中的研究和应用现状,介绍了激光焊接数值模拟方面的进展,并指出了YAG激光焊接技术目前存在的问题及未来的发展趋势。研究表明,激光焊接已成为目前电子封装行业中最受欢迎的焊接技术之一,而且随着激光焊接系统的发展,激光焊接技术将具有更加广阔的应用前景。
- 郝新锋朱小军李孝轩严伟
- 关键词：YAG激光电子封装数值模拟
- 倒装焊技术探索被引量：6
- 2008年
- 倒装芯片焊接技术是一种新型的微组装技术。文中概述了倒装芯片焊接技术的发展历程及国内外的研制情况。简要阐述了倒装芯片焊接的概念特点、工艺流程及关键技术。描述了两个应用实例——砷化镓MM IC倒装芯片焊接及采用LTCC和FC技术的集成化LNA,对距离参数完成了微机仿真和实验验证。最后,对应用前景进行了展望。
- 李孝轩王听岳禹胜林严伟
- 关键词：倒装焊微波单片微波集成电路
- 微波GaAs功率芯片的低空洞率真空焊接技术研究被引量：23
- 2008年
- 文章选用80Au20Sn焊料对微波GaAs功率芯片的焊接技术进行了较为系统深入的研究,通过对共晶焊接设备与真空烧结设备分别对焊接时气体保护、焊片大小、真空工艺过程的施加和夹具设计等因素进行了试验分析。结果表明,以上参数对微波GaAs功率芯片焊接均有显著的影响,在保护气体流量为1.5L·min-1的氮气保护下,通过施加适当的夹具静压力和金锡焊料熔化时的抽真空应用,AuSn焊料能够充分和快速润湿,实现较高的焊接质量。X射线检测结果表明,微波GaAs功率芯片焊接具有较低的空洞率,焊透率高达90%以上,焊接过程主要通过夹具装配完成,人为影响因素少,成品率高。
- 李孝轩胡永芳禹胜林严伟徐骏善
- 关键词：功率芯片空洞率真空
- 多层共烧陶瓷 表层溅射工艺技术要求
- 本标准规定了多层共烧陶瓷表面溅射工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及多层共烧陶瓷表面溅射工艺的典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于多层共烧陶瓷表层溅射工艺。
- 主要 谢迪崔凯王从香孙兆军严伟胡永芳纪乐周建华
