韩宗杰
- 作品数：61 被引量：295H指数：11
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 发文基金：江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目江苏省普通高校研究生科研创新计划项目江苏省高等学校大学生实践创新训练计划项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术航空宇航科学技术更多>>
- 基板材料对QFP焊点应力应变影响的数值模拟被引量：9
- 2008年
- 采用粘塑性有限元法,针对三种不同基板材料,对Sn3.8Ag0.7Cu焊点的应力及应变进行分析。结果表明,FR-4基板对应焊点的最大应力集中在焊点最内侧的尖角处;LTCC基板对应焊点的最大应力集中在焊点最外侧的尖角处;PTFE基板对应焊点的最大应力集中在焊点和引线交界的尖角处。三种基板材料中,FR-4基板对应焊点的残余应力最小,LTCC基板对应焊点残余应力最大,PTFE基板对应焊点居中。运用Anand方程计算得出Sn37Pb钎料的分析结果和Sn3.8Ag0.7Cu钎料对应的结果具有相同的规律。对基板厚度进行的优化模拟计算结果表明,基板厚度为0.8mm时对应焊点的残余应力最大。
- 张亮薛松柏卢方焱韩宗杰
- 关键词：有限元法基板材料
- 基于裸芯片封装的金刚石/铜复合材料性能研究
- 基板是裸芯片封装中热传导的关键环节。随着微电子技术的发展,组件热流密度越来越大,对于新型基板材料的要求越来越高,要求具有高的热导率、低的热膨胀系数以及较低的密度。金刚石/铜复合材料作为新一代基板材料正得到愈来愈多的关注。...
- 张梁娟钱吉裕孔祥举韩宗杰
- 关键词：裸芯片封装热特性
- 文献传递
- Sn-Ag-Cu-Ce钎料润湿性能及焊点力学性能研究
- 基于润湿平衡原理研究了微量稀土元素Ce对Sn-Ag-Cu-Ce无铅钎料在Cu基板上润湿性能的影响规律,研究了Sn-Ag-Cu-Ce焊点的力学性能及断口形貌.结果表明,随着稀土Ce含量的增加,钎料在Cu基板上的润湿时间逐渐...
- 王俭辛薛松柏韩宗杰禹胜林陈燕
- 关键词：无铅钎料润湿性能韧性断裂
- 文献传递
- 有限元模拟在微连接焊点可靠性研究中的应用被引量：18
- 2008年
- 有限元方法在微连接焊点可靠性研究中的应用越来越广泛。综述了国内外诸多研究学者借助有限元模拟对四边扁平封装器件(QFP)、片式电阻(CR)、陶瓷球栅阵列器件(CBGA)、芯片尺寸封装(CSP)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)以及倒装芯片球栅阵列(FCBGA)等微元器件焊点可靠性的研究,同时对影响模拟结果的诸多因素进行综合分析。随着电子无铅进程的快速进行,焊点可靠性的研究也得到长足的发展,特别是在本构方程和焊点疲劳寿命预测方程的构建,综合分析本构方程和焊点疲劳寿命预测方程的研究和应用现状,为焊点可靠性的研究提供一定的理论依据。
- 张亮薛松柏禹胜林韩宗杰皋利利卢方焱盛重
- 关键词：有限元方法可靠性本构方程
- 电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究
- 微电子元器件微、小型化以及绿色环保无铅钎料的应用，给传统的电子组装工艺带来了很大的挑战。研发新型钎焊技术，以适应微、小型电子元器件“无铅”组装的需要，显得尤为重要。本文着重研究采用短波长、高效率的半导体激光进行电子元器件...
- 韩宗杰
- 关键词：无铅钎料半导体激光
- 文献传递
- 稀土Ce对Sn-Cu-Ni钎料物理性能和铺展性能的影响被引量：5
- 2008年
- 研究了不同含量的稀土Ce对Sn-Cu-Ni无铅钎料物理性能和铺展性能的影响。结果表明:添加微量的稀土Ce对Sn-Cu-Ni钎料合金的熔化温度和密度影响不大,而其电阻率有所上升。随着Ce含量的不断增加,钎料焊点表面的光亮度随之增加,钎料在铜基板上的铺展面积也逐渐增大,钎料润湿性有所改善,但是当w(Ce)超过0.05%时,钎料焊点表面光亮度呈现下降趋势,其铺展面积也在减小。
- 王俭辛薛松柏韩宗杰史益平张亮
- 关键词：无铅钎料物理性能铺展性能
- 金刚石/铜在微波功率组件热设计中的应用研究被引量：1
- 2017年
- 随着军用雷达电子装备的功率和功率密度的不断增加,对微波功率组件的散热要求越来越高,传统组件材料已经无法满足日益增加的热流密度要求,对新型热管理材料的需求变得愈加迫切。金刚石/铜具有优异的热传导性能和与芯片匹配的热膨胀系数,是一种极具竞争力的可用于组件封装的热设计材料。文中对金刚石/铜在微波功率组件工程应用中面临的问题开展了相关试验研究,通过热性能仿真测试以及振动、冲击等环境试验验证了其在微波功率组件热设计中应用的可行性。
- 张梁娟钱吉裕牛通韩宗杰
- 关键词：高导热
- 矩形片状元件无铅焊点断裂机制被引量：6
- 2006年
- 采用微焊点强度测试仪测试了Sn-Ag-Cu钎料和Sn-Pb钎料钎焊的矩形片状元件钎焊接头的抗剪强度,并对焊点断口进行了扫描电镜分析。结果表明,Sn-Ag-Cu无铅钎料焊点的抗剪力明显大于Sn-Pb钎料焊点的抗剪力,但是两种焊点的剪切力变化曲线相似,表明焊点在剪切失效前都有明显的塑性应变过程。断口SEM分析发现,两种焊点的断裂位置都位于钎料与元件底面焊盘的界面处和钎料与元件侧面焊盘的界面处,且Sn-Ag-Cu钎料焊点的性能都比Sn-Pb钎料焊点的性能优异,说明Sn-Ag-Cu钎料完全可以替代Sn-Pb钎料钎焊矩形片状元件。
- 薛松柏韩宗杰王慧王俭辛
- 关键词：抗剪强度
- FCBGA器件SnAgCu焊点疲劳寿命预测被引量：12
- 2008年
- 采用Anand模型构建Sn3.0Ag0.5Cu钎料本构方程,分析FCBGA器件在无底充胶以及不同材料属性底充胶情况下焊点的应力分布。结果表明,无论底充胶存在与否,最拐角焊点上表面都是应力集中的区域。使用底充胶可以使焊点的残余应力减小,并且使其均匀分布于焊点上表面上。运用Engelmaier修正的Coffin-Mason模型计算焊点疲劳寿命,发现使用底充胶的器件焊点寿命明显高于无底充胶器件的焊点疲劳寿命。对底充胶属性参数研究发现,线膨胀系数的大小对焊点疲劳寿命影响很大,而弹性模量的影响却很小,通过参数的优化模拟,可以为底充胶的选择提供一定的理论指导。
- 张亮薛松柏韩宗杰卢方焱禹胜林赖忠民
- 关键词：本构方程底充胶
- 高强铝锂合金炉中钎焊及接头组织分析被引量：4
- 2006年
- 采用CsF-AlF3钎剂和Ag-Al-Cu-Zn钎料,实现了高强铝锂合金的炉中钎焊。结果表明,在氮气保护的条件下,钎焊接头的抗拉强度最高可达到390MPa,强度系数接近0.89;抗剪强度最高可达到380MPa,强度系数约为0.86,均高于现有文献报道的高强铝锂合金的焊接接头强度系数值。对试验结果的理论分析表明,在530℃左右有效地去除铝锂合金表面的氧化膜是实现钎焊连接的关键,而氮气保护则是改善和提高钎缝力学性能的有效手段。
- 张玲薛松柏韩宗杰黄翔
- 关键词：炉中钎焊断口形貌
