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刘洪涛

作品数：15 被引量：8H指数：1
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共 10 条 记 录，以下是 1-10
刘庆川
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：集成电路 颗粒噪声 压力源 管壳 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵鹤然
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：电子封装 集成电路 管壳 封装结构 压力源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张斌
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：管座 管壳 电子封装 尺寸参数 压力源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘岩松
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：压力源 盖板 封装 焊料 管壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：硅片 化学机械抛光 晶圆 末端执行器 抛光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
康永新
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：润滑 钢丝绳 滚动直线导轨副
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马艳艳
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：电子封装 尺寸参数 变换器 封装结构 二维图像
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏琳
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：储能焊 拆分 编程 封口 集肤效应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贺玲
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：键合 可靠性 稳定性 失效模式 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孔明
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：二极管 集成电路 阻挡层 湿法刻蚀 湿法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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