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6 条 记 录,以下是 1-6
赵鹤然
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:电子封装 集成电路 管壳 封装结构 压力源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜海军
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:反熔丝 编程 烧录 泵装置 控制电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘庆川
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:集成电路 颗粒噪声 压力源 管壳 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙曦东
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:DC/DC 管芯 结壳 热阻测试 热阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尹冀波
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:夹具 级联 控制箱 自动测试系统 CIF
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孔明
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:二极管 集成电路 阻挡层 湿法刻蚀 湿法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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