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张群

作品数：7 被引量：28H指数：4
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金上海市科学技术发展基金国家重点基础研究发展计划更多>>
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合作作者

领域

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主题

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  • 9个有限元模拟
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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 11个上海市
共 11 条 记 录，以下是 1-10
程兆年
供职机构：上海大学通信与信息工程学院新型显示技术及应用集成教育部重点实验室
研究主题：分子动力学 模式识别 分子动力学模拟 电子封装 有限元模拟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄卫东
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：电子封装 残余应力 封装 有限元模拟 倒装焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢晓明
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：石墨烯 SQUID 磁传感器 读出电路 超导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐步陆
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：电子封装 倒装焊 底充胶 有限元模拟 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彩霞
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：电子封装 有限元模拟 封装 频域分析 时域分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗乐
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：圆片级 封装 子层 电镀 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙志国
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：残余应力 板上芯片 硅压阻传感器 残余应力分布 有限元模拟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈柳
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：可靠性 温度循环 热疲劳 三维有限元模拟 印刷电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢晓明
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：半导体 封装技术 裂缝 底充胶 有限元模拟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程波
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：可靠性 焊点可靠性 温度 底充胶 倒装焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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