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戴雷

作品数：12 被引量：14H指数：2
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
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地区

  • 24个江苏省
共 24 条 记 录，以下是 1-10
王子良
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 可靠性 LTCC 氮化铝 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
严蓉
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 LTCC 翘曲度 焊盘 微晶玻璃
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹常胜
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 翘曲度 焊盘 微晶玻璃 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钱峰
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：功率放大器 砷化镓 HBT MMIC GAAS_PHEMT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴健
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：低噪声放大器 噪声系数 LTCC GAAS_HBT 功率放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：有限元分析 可靠性 封装 低温共烧陶瓷 微波传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢新根
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：薄膜电路 镀镍 铜 镀覆 除油
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张魁
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：LTCC 高通滤波器 集总参数 小型化 薄膜电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈昱晖
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 垂直互连 互连技术 微波模块 纽扣
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈寰贝
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：陶瓷 金属化 封装外壳 氮化铝 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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