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戴雷
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12
被引量:14
H指数:2
供职机构:
南京电子器件研究所
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相关领域:
电子电信
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合作作者
王子良
微波毫米波单片集成和模块电路重...
严蓉
南京电子器件研究所
曹常胜
南京电子器件研究所
程凯
南京电子器件研究所
钱峰
南京电子器件研究所
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王子良
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:低温共烧陶瓷 可靠性 LTCC 氮化铝 有限元分析
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严蓉
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:低温共烧陶瓷 LTCC 翘曲度 焊盘 微晶玻璃
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曹常胜
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:低温共烧陶瓷 翘曲度 焊盘 微晶玻璃 LTCC
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钱峰
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:功率放大器 砷化镓 HBT MMIC GAAS_PHEMT
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吴健
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:低噪声放大器 噪声系数 LTCC GAAS_HBT 功率放大器
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程凯
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:有限元分析 可靠性 封装 低温共烧陶瓷 微波传输
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谢新根
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:薄膜电路 镀镍 铜 镀覆 除油
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张魁
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:LTCC 高通滤波器 集总参数 小型化 薄膜电路
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陈昱晖
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:低温共烧陶瓷 垂直互连 互连技术 微波模块 纽扣
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陈寰贝
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:陶瓷 金属化 封装外壳 氮化铝 陶瓷外壳
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