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李君

作品数：44 被引量：34H指数：4
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曹立强
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 封装 垂直互连 硅基
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万里兮
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
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王启东
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 液态金属 封装方法 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周云燕
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 硅基 封装 信号完整性 多边形
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴风伟
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：键合 硅基 互连 TSV 硅
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郭学平
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 封装 基板 芯片 电子封装技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘丰满
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 光子芯片 封装 信号完整性 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏梅英
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装 TSV 扇出 热管理 封装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张静
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：热电制冷 波导滤波器 氮化硅 选通 封装技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏华伟
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：波导滤波器 选通 基片集成波导 基片集成 滤波器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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