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韩焕鹏

作品数:63 被引量:67H指数:4
供职机构:中国电子科技集团公司更多>>
发文基金:国家部委资助项目天津市自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信冶金工程理学金属学及工艺更多>>

领域

  • 41个电子电信
  • 16个理学
  • 10个一般工业技术
  • 9个金属学及工艺
  • 9个机械工程
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主题

  • 38个单晶
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  • 23个
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  • 19个晶片
  • 18个晶向
  • 18个硅片
  • 17个位错
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  • 16个抛光片
  • 15个单晶炉
  • 15个单晶片
  • 14个抛光
  • 12个直拉法
  • 10个单晶硅
  • 10个锗单晶
  • 9个电池
  • 9个清洗液
  • 8个损伤层
  • 8个热屏

机构

  • 28个中国电子科技...
  • 14个中国电子科技...
  • 3个天津大学
  • 3个中国电子科技...
  • 1个吉林大学
  • 1个河北工业大学
  • 1个郑州大学
  • 1个中国科学院

资助

  • 7个国家自然科学...
  • 5个国家部委资助...
  • 4个天津市自然科...
  • 2个国家高技术研...
  • 2个中国人民解放...
  • 1个国防科技重点...
  • 1个国家科技攻关...
  • 1个国家重点基础...
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传媒

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  • 9个中国电子科学...
  • 8个电子工艺技术
  • 7个材料导报
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  • 3个人工晶体学报
  • 3个光电子技术
  • 2个天津大学学报...
  • 2个电源技术
  • 2个传感技术学报
  • 2个固体电子学研...
  • 2个半导体光电
  • 2个天津大学学报

地区

  • 25个天津市
  • 14个北京市
  • 3个江苏省
  • 1个吉林省
43 条 记 录,以下是 1-10
杨洪星
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:锗 单晶片 抛光片 晶片 表面粗糙度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张伟才
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:硅单晶 锗 单晶片 晶片 硅片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨静
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:晶片 锗 单晶片 削片 损伤层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵权
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:单晶片 锗 锗单晶 晶片 抛光片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘锋
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:硅单晶 直拉法 SI 锗 单晶生长
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张伟才
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:锗 抛光片 化学机械抛光 机械强度 IPA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨静
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:化学腐蚀 MEMS 研磨 测厚 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
莫宇
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:硅单晶 粗糙度 硅片 清洗液 超声波清洗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞炳远
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:区熔 硅单晶 区熔硅单晶 硅单晶生长 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李丹
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:汽油机 滚流 硅单晶 进气道 缸内
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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