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刘彬
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19
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供职机构:
中国电子科技集团第四十研究所
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相关领域:
电气工程
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
杨俊钊
中国电子科技集团第四十研究所
刘燕
中国电子科技集团第四十研究所
张斌
中国电子科技集团第四十研究所
蒙高安
中国电子科技集团第四十研究所
吴世湘
中国电子科技集团第四十研究所
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杨俊钊
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:金属外壳 盖帽 锂电池 封装外壳 管壳
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所获资助
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刘燕
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:盖帽 管壳 金属封装 模块电路 轻型
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所获资助
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张斌
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:产品合格率 玻璃绝缘子 烧制 THZ 微型继电器
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蒙高安
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:金属外壳 一体化 玻璃体 板料冲压 盖帽
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吴世湘
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:连接器 继电器 军用连接器 锂电池 光纤连接器
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王凤
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:锂电池 射频连接器 极柱 光亮电镀 连接器市场
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毛志红
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:锂电池 国军标 极柱 电连接器 JP
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江洪涛
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:封装外壳 恶劣环境 集成电路 金属外壳 内部电路
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骆中贵
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:成形工艺分析 极化 簧片 回弹量 折弯
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王辰
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:玻璃绝缘子 产品合格率 虚拟化 网络 烧制
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