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15 条 记 录,以下是 1-10
杨俊钊
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:金属外壳 盖帽 锂电池 封装外壳 管壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘燕
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:盖帽 管壳 金属封装 模块电路 轻型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张斌
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:产品合格率 玻璃绝缘子 烧制 THZ 微型继电器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒙高安
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:金属外壳 一体化 玻璃体 板料冲压 盖帽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴世湘
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:连接器 继电器 军用连接器 锂电池 光纤连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王凤
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:锂电池 射频连接器 极柱 光亮电镀 连接器市场
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
毛志红
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:锂电池 国军标 极柱 电连接器 JP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
江洪涛
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:封装外壳 恶劣环境 集成电路 金属外壳 内部电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
骆中贵
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:成形工艺分析 极化 簧片 回弹量 折弯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王辰
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:玻璃绝缘子 产品合格率 虚拟化 网络 烧制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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