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周昊

作品数:22 被引量:4H指数:1
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术自动化与计算机技术电气工程更多>>

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地区

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18 条 记 录,以下是 1-10
陈寰贝
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:陶瓷 封装外壳 金属化 氮化铝 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞学满
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:多层陶瓷 封装外壳 陶瓷 金属化 微波传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈宇宁
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装外壳 焊料 装架 钎焊 自定位
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴洲
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:多层陶瓷 陶瓷 瓷片 腔体结构 陶瓷基体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李永彬
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:陶瓷绝缘子 陶瓷外壳 毫米波 共面波导 多层陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李华新
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装外壳 陶瓷部件 装架 氧化铍 氮化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢新根
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装外壳 薄膜电路 镀镍 铜 镀覆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹坤
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:多层陶瓷 腔体结构 瓷片 金属化 电子陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐利锋
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:丝网印刷 氧化铝陶瓷 封装外壳 浆料 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
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