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陈凡
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32
被引量:29
H指数:3
供职机构:
华中科技大学
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中国博士后科学基金
“十一五”国家科技支撑计划
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相关领域:
自动化与计算机技术
交通运输工程
金属学及工艺
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合作作者
赵欢
华中科技大学
丁汉
华中科技大学
谭超
华中科技大学
杨家宽
华中科技大学环境科学与工程学院
肖波
华中科技大学环境科学与工程学院
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赵欢
供职机构:华中科技大学
研究主题:磨抛 机器人 叶片 接触力 示教
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丁汉
供职机构:华中科技大学
研究主题:机器人 磨抛 叶片 接触力 复杂曲面
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谭超
供职机构:华中科技大学
研究主题:磨抛 接触力 叶片 进排气 双自由度
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杨家宽
供职机构:华中科技大学
研究主题:铅膏 铅 赤泥 微晶玻璃 铅粉
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研究主题:磨抛 接触力 变化信息 规划方法 弧长
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肖波
供职机构:华中科技大学
研究主题:生物质 气化 赤泥 微晶玻璃 热解
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供职机构:华中科技大学同济医学院附属同济医院
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马斌武
供职机构:华中科技大学
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王海卫
供职机构:华中科技大学
研究主题:电调 偏振不敏感 芯片 液晶 可寻址
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吴佳佳
供职机构:华中科技大学
研究主题:NVD 芯片级 芯片 数据格式
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