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李斌奎
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3
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供职机构:
西安微电子技术研究所
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相关领域:
电子电信
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合作作者
余欢
西安微电子技术研究所
刘志栋
西安微电子技术研究所
黄桂龙
西安微电子技术研究所
杨华
西安微电子技术研究所
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刘志栋
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:混合集成电路 MCM 版图设计 多芯片组件 军用
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余欢
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:堆叠 气密 三维封装 外引线 基板
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
黄桂龙
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:基板 外引线 存储器 MCM SRAM
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相关人物
供职机构
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杨华
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:产业转型升级 PPP 高技术产业 混合集成电路 控制系统
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