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田志峰

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供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
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曹国斌
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:芯片 焊机 ANSYS_WORKBENCH 倒装焊 倒装
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侯一雪
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:芯片 共晶 印刷电路板 真空 ERP
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霍灼琴
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:真空 焊料 倒装焊接 倒装焊 ANSYS_WORKBENCH
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王花
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:图像处理 图像采集 烘箱 无氧化 LED
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