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陈思

作品数:21 被引量:30H指数:3
供职机构:北京工业大学更多>>
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秦飞
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
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夏国峰
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
武伟
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘程艳
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文辉
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安彤
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
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孔德慧
供职机构:北京工业大学
研究主题:图像 像素 视频 估计方法 语义标注
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尹宝才
供职机构:北京工业大学
研究主题:图像 字典 网络 光场 卷积
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宁
供职机构:北京工业大学
研究主题:不锈钢药芯焊丝 端面耦合 电弧稳定性 薄板焊接 锂云母
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵晓霞
供职机构:北京工业大学经济与管理学院
研究主题:人力资本教育投资 人力资本 企业人力资本 人格类型 汽车制造业
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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