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陈思

作品数：5 被引量：10H指数：2
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项中国航空科学基金更多>>
相关领域：理学电子电信文化科学机械工程更多>>

合作作者

领域

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主题

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  • 2个导电

机构

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资助

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传媒

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  • 1个工程机械与维...
  • 1个医用生物力学

地区

  • 8个北京市
共 8 条 记 录，以下是 1-8
秦飞
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈莹
供职机构：北京工业大学
研究主题：封装结构 均匀化方法 热疲劳寿命 有限元模型 应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王亲猛
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题：干摩擦 航空发动机 推进剂贮箱 数值模拟 有限元方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王瑞铭
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题：CU 硅 微结构 退火工艺 退火
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安彤
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵静毅
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题：半刚性连接 半刚性 单元刚度矩阵 CU 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏国火
供职机构：北京工业大学
研究主题：现场总线 传感器 测试仪 测量电路 参数检测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏国峰
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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