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任超

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供职机构：北京工业大学更多>>
相关领域：电子电信理学更多>>

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机构

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传媒

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地区

  • 5个北京市
共 5 条 记 录，以下是 1-5
秦飞
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
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王仲康
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 大尺寸 吸盘 残余应力 半导体制造设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙敬龙
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 大尺寸 吸盘 硅晶圆 亚表面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安彤
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐亮
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 扫描电镜 大尺寸 吸盘 残余应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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