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庞诚

作品数：3 被引量：11H指数：3
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
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于大全
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：通孔 金属 无铅钎料 金属间化合物 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王志
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：硅 TSV 插入损耗 S参数 SPICE模型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
武晓萌
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：异构 保护层 通孔 多芯片 成熟度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何毅
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：多芯片 热设计 三维仿真 柔性基板 异构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马鹤
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：多芯片 热设计 三维仿真 柔性基板 异构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴鹏
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：高速率传输 封装结构 光电集成 内窥镜系统 信号完整性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘丰满
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 光子芯片 封装 信号完整性 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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