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张蓓榕

作品数：14 被引量：6H指数：2
供职机构：华东师范大学信息科学技术学院电子工程系更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

领域

  • 7个电子电信
  • 3个自动化与计算...
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  • 2个电气工程
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主题

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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 8个上海市
共 8 条 记 录，以下是 1-8
孙沩
供职机构：华东师范大学
研究主题：电迁移 金属化 半导体器件 集成电路 互连线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
范焕章
供职机构：华东师范大学
研究主题：VLSI 可靠性 击穿 介质膜 华东师大
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
桂力敏
供职机构：华东师范大学信息科学技术学院电子工程系
研究主题：镍 键合强度 镀镍 半导体器件 管座
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贺德洪
供职机构：华东师范大学信息科学技术学院电子工程系
研究主题：可靠性 键合强度 角度传感器 镍 镀镍
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
忻佩胜
供职机构：华东师范大学信息科学技术学院
研究主题：微机械 共平面波导 氮化硅薄膜 芯片 插入损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
茅有福
供职机构：华东师范大学
研究主题：管壳 微细 传感器 测量范围 掩模板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
祝伟明
供职机构：华东师范大学信息科学技术学院电子工程系
研究主题：AL SI 半导体器件 金属化 电迁移
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王刚宁
供职机构：华东师范大学信息科学技术学院电子工程系
研究主题：VLSI 介质膜 集成电路 击穿特性 击穿
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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