2024年8月28日
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王亭亭
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东南大学
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合作作者
尚金堂
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蒯文林
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秦顺金
东南大学
魏文龙
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尚金堂
供职机构:东南大学
研究主题:圆片 圆片级 硅圆片 微槽 阳极键合
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蒯文林
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于慧
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秦顺金
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研究主题:微槽 硼硅玻璃 圆片级 硅圆片 圆片
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魏文龙
供职机构:东南大学
研究主题:芯片 硼硅玻璃 圆片 原子钟 硅衬底
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罗新虎
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研究主题:硼硅玻璃 热成型 球形 玻璃球 分相
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刘靖东
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研究主题:硼硅玻璃 界面热阻 分相 管束 纳米孔洞
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