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简维廷
供职机构:中芯国际集成电路制造有限公司
研究主题:电迁移 透射电子显微镜 集成电路制造 封装 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王娜
供职机构:中芯国际集成电路制造有限公司
研究主题:Α粒子 软错误
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁育林
供职机构:中芯国际集成电路制造有限公司
研究主题:软错误 NM NAND闪存 可靠性评估 噪声
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何俊明
供职机构:中芯国际集成电路制造有限公司
研究主题:I-V Α粒子 软错误 RAMP I
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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